靜止型回流爐裝置 RDT-250C 【特點】 ●通過本公司新開發(fā)的上面熱風(fēng)短陣電路控制，在貼裝基板時可Δｔ５℃以內(nèi) ●在無鉛焊錫貼裝時，能進行理想的梯形溫度曲線加熱 ●消費電力低，實現(xiàn)了低成本 【規(guī)格】 　 項目 規(guī)格 基板尺寸 250W×330Lmm以下　高　保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 830W×557D×523Hmm 加熱方式 上面：熱風(fēng)・遠紅外線輻射并用　　　下面：遠紅外線輻射 冷卻方式 通過導(dǎo)入外部氣體（氮氣或空氣）（連動排氣氣閥）附帶冷卻用流量調(diào)整閥 電源 3相　200V　50/60Hz　18kVA 外部氣體 0.3～0.5MPa　100升／min（MAX） 爐內(nèi)氧氣濃度（氮氣使用時） zui低100ppm 基板安裝 鏈?zhǔn)交蚓W(wǎng)式，在零部件交換時切換 上面加熱 熱風(fēng)・遠紅外線加熱器：7.2kW（約240W×30模塊）※可個別設(shè)定（設(shè)定對于標(biāo)準(zhǔn)系數(shù)的偏差）熱風(fēng)加熱器　　　：8kW（2kW×4） 下面加熱 遠紅外線加熱：約2kW（330W×6） 溫度精度 常溫～80℃：±3℃80℃～330℃：±2℃ 測定溫度 常溫～330℃ 測定點數(shù) 6測定點數(shù) 氮供給機能 流量調(diào)整閥：100升／min 控制 RDT-250S對應(yīng)OS：日本語WindowsXP/2000 本體重量 約110kg 選項：氧氣濃度計選項：氣體混合器