我司大量批發便攜面銅厚度測試儀CMI563CMI 563系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。CMI 563采用微電阻測試技術,提供了準確和精確測量表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了市場上zui為*的測試技術,印刷電路板背面銅層不會對測量結果產生影響創新性的CMI 563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換,更換探針更為方便和經濟。CMI 563可由用戶選擇銅箔類型――非電鍍銅和電鍍銅;甚至無需用戶校準,即可測量線形銅箔厚度。NIST(美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選購。公司全體員工全心全意為您提供優質的產品、誠信的服務、愿與您一起 共創新輝煌!歡迎 廣 大客戶來人、來電、來函洽談。可以通過以下方式與我司:上海拓精工業測定儀器有限: 64938021http://www.exploitpr.com/product.php?a=show&id=991