松下石墨片EYGA091202A、EYGA091203A、EYGA091207A
【簡單介紹】
【詳細說明】
松下石墨片EYGA091202A、EYGA091203A、EYGA091207A 松下石墨片
EYGS1823、EYGS1218、EYGS0912、PGS100,、PGS 70、PGS 25、PGS 17、EYGS121810、EYGS121803、EYGS121807、EYGA091202A、EYGA091203A、EYGA091207A、EYGA091202PA、EYGA091203PA、EYGA091207PA、EYGA091207PM、EYGA091203PM、EYGA091202PM、EYGA091202M、EYGA091203M、EYGA091207M、EYGA091202DM、EYGA091203DM 、EYGA091207DM、EYGA091202V、EYGA091203V、EYGA091207V、EYGA091202KV、EYGA091203KV、EYGA091207KV、EYGA091202RV、EYGA091203RV、 EYGA091207RV
近年來,隨著、小型電子設備、車載設備、兼具攝像功能的數碼相機等設備向輕薄/短小化、高功能/高性能化發展,如何能更有效地散發所產生的熱量成了當前一大課題。
松下元器件公司通過發揮獨自培育的熱處理技術及團隊協作,成功開發了擁有高導熱的PGS石墨膜。
具有柔韌性的高導熱新素材
在、移動電子終端等設備向“輕、薄、短、小”、高功能/高性能化迅速發展的過程中,為了擴散CPU、信號處理單元、功放、相機所產生的熱量,對于體積輕薄并具有高導熱性的散熱材料的需求也隨之急劇增高。
松下元器件公司成功開發了熱傳導率相當于銅的大約2-4倍的超薄型散熱材料“PGS石墨膜”。該素材還兼具的柔韌性,在實用化時,實現了可隨顧客開發產品的高密度化,隨熱源的型狀靈活應對。
PGS石墨膜的結構
PGS石墨膜的結晶構造為碳的共同鍵向面方向連續相接的近似于單晶體的構造。這種結晶構造具有非常好地向面方向傳導熱沖擊的特點。
并且,因其共價鍵的強度*,并通過發揮元器件公司的固有技術,使其兼具了的柔韌性。
充分發揮這種結晶構造及處理技術,使PGS石墨膜兼具高導熱性及柔韌性的特點。
的柔韌性
PGS石墨膜與其它素材不同,通過發揮其近似于單結晶的構造以及元器件公司的固有技術,使其具有的柔韌性。
通過MIT耐折強度試驗的3萬次以上彎曲試驗,PGS石墨膜沒有折斷及熱傳導率下降的現象,而其它黑鉛粉壓縮成型的素材則容易出現折斷現象,并在柔韌性及熱傳導性上也均有下降的趨向。
PGS石墨膜非常柔軟,具有耐折的柔韌性,即使是設備的確良彎曲面及彎角部位也能靈活應對。
特長:
1、超高熱傳導率:700-1750W/(m*K)
銅的2-4倍,鋁的3-7倍
2、重量輕:密度0.85-2.1g/cm3
(重量是銅的1/10-1/4,鋁的1/3-1/1.3)
3、柔軟片材,易加工
4、低熱阻
5、RoHs對應
主要用途:
1、智能手機、手機、DVD、DSC、PC及周邊器材,DVD激光頭
2、半導體制造裝置
3、光通信、基地局
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