品牌：華林科納-CSE:設(shè)備用于1-6"硅片的半導(dǎo)體清洗過(guò)程中，去除工件表面的油污及其他有機(jī)物、除膠、去金屬離子等。 1.設(shè)備由五大部分組成：清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)。2.清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。3.關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。4.工藝過(guò)程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲(chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。5.人機(jī)界面為觸摸屏，方便直觀。6.除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成