產品展示
硅片清洗設備(非標設備)
【簡單介紹】
【詳細說明】
用途:廣泛用于IC生產及半導體元器件生產中晶片的濕法化學工藝;
? 效用:本設備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞晶片表面特性;
? 功能槽包括:加熱酸缸、HF腐蝕、BHF(HF恒溫緩沖腐蝕)、超聲清洗槽、恒溫水浴、QDR(快排沖水)、電爐等。
? 全自動硅片清洗設備特點: 進口伺服驅動機構及機械手臂,清洗過程中無需人工操作。通過PLC實現控制,全部操作通過觸摸屏界面一次完成。 可預先設制多條清洗工藝,可同時運行多條工藝。 自動化程度高,適用于批量生產,確保清洗質量的*性。自動氮氣鼓泡裝置可有效提高產品質量,縮短清洗時間。 可選裝層流凈化系統及自動配酸裝置。
留言框 | |
感興趣的產品: | * |
留言內容: | |
您的姓名: | * |
您的單位: | |
聯系電話: | * |
微信: | |
常用郵箱: | |
詳細地址: | |
省份: | * |
驗證碼: |
* |
是否接受其他廠商報價: | * |
相關產品
產品搜索
請輸入產品關鍵字:
聯系方式