產品展示
半導體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機
【簡單介紹】
【詳細說明】
概述:本設備可用于半導體工藝中對2″~8″硅片進行去膜處理,該產品技術*、*性強,適用于規模生產。2.整臺設備材料均為進口。3.本設備為雙排槽構成,每排7槽,各設一套機械手,兩排可獨立同時完成相應的工序。4.本設備除裝片和取片需人工外,其余工藝動作均可自動完成。5.每槽裝片能力:50片/批(2花籃,25片/花籃)。6.工作區潔凈度:100級。7.槽間工藝轉換時間:Tm ax≤3.5S
相關產品
產品搜索
請輸入產品關鍵字:
聯系方式