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華林科納—CSE 平板式硅片清洗機
【簡單介紹】
【詳細說明】
設備簡介:清洗對象是2~8英寸的硅研磨片。設備整體采用進口PLC控制,通過設定工作節拍傳送籃具依次經過各個工序,由上料開始到下料均自動完成。設備工作節拍,各項參數設定采用觸摸屏完成。設備整體為密閉結構,具有排風裝置。*的機械手設計使抓取定位更準確。注重人性化設計,可根據用戶要求定制
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