公司主要經營:金相分析系統、剝離強度測試儀、耐彎曲性測試儀、耐折性測試儀、可焊性測試儀、離子污染測試儀和電子拉力計、CO2激光切割機雕刻機、手動X光檢查機、 外觀檢查機、臺面式線寬檢測儀、鉆頭檢測儀、孔徑孔數檢查機、V槽殘厚測量儀、流動性試驗壓機、長臂板厚測量儀、鹽霧腐蝕試驗箱、 流變儀Physica MCR系列、DMA 35N (便攜式密度計比重及濃度測定儀)、 外觀檢查機-WG11 、 X光檢查機、 電子精密天平 、 馬弗爐 、 烘箱 、 BXR-606 能量色散X熒光分析儀、 影像測量儀 、 凝膠化時間測試儀、 熱剝離強度測試儀、 手動取樣機、雙盤研磨機、自動取樣機、CMI900X熒光鍍層測厚儀、X-Strata960X熒光鍍層測厚儀、 CMI700臺式膜厚涂鍍層測厚儀 、CMI200便攜式涂層測厚儀、OSPrey800(OSP鍍層測厚儀、愛思達金相顯微鏡、 CM95手持式銅箔厚度測厚儀、X射線能譜儀(EDS)、能量色散X熒光分析儀、X-Strata980(X熒光鍍層測厚及痕量元素分析儀)、CMI900X熒光鍍層測厚儀、CMI760 PCB銅厚測試儀、CMI500手持式測厚儀(孔銅測厚儀)、CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)