臺面式線寬檢測儀-ASIDA-XK21

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產品型號臺面式線寬檢測儀-ASIDA-XK21

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更新時間：2017-09-18 19:23:26瀏覽次數：480次

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  光學檢測儀器

影像測量儀

X光檢查機ASIDA-XG11X

外觀檢查機WG11A

孔徑孔數檢查機ASIDA-JK11

BXR-606 能量色散X熒光分析儀

鉆頭檢測儀

手持式線寬檢測儀

臺面式線寬檢測儀

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廣東正業科技有限公司

經營模式：生產廠家

商鋪產品：14條

所在地區：廣東

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產品簡介

臺面式線寬檢測儀是一種能精密檢測的光學測量儀器，主要是專為檢測印刷電路板內、外層半成品經顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度。
光源照射被測電路板，光學放大后再經CCD進行光電信號轉換，將圖像信號傳至計算機，所成圖像在界面顯示，然后通過鼠標直接點選測量區域，進行尋邊檢測并返回測量結果
臺面式線寬檢測儀用途，性能介紹：
檢測印刷電路板內、外層半成品經顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度及圓孔，盲孔大小等。同時可擴展應用于IC晶片線寬線距的測量，film寬度測量，LCD線路板測

詳細介紹

公司主要經營：金相分析系統、剝離強度測試儀、耐彎曲性測試儀、耐折性測試儀、可焊性測試儀、離子污染測試儀和電子拉力計、CO2激光切割機雕刻機、手動X光檢查機、外觀檢查機、臺面式線寬檢測儀、鉆頭檢測儀、孔徑孔數檢查機、V槽殘厚測量儀、流動性試驗壓機、長臂板厚測量儀、鹽霧腐蝕試驗箱、流變儀Physica MCR系列、DMA 35N （便攜式密度計比重及濃度測定儀）、外觀檢查機-WG11 、 X光檢查機、電子精密天平、馬弗爐、烘箱、 BXR-606 能量色散X熒光分析儀、影像測量儀、凝膠化時間測試儀、熱剝離強度測試儀、手動取樣機、雙盤研磨機、自動取樣機、CMI900X熒光鍍層測厚儀、X-Strata960X熒光鍍層測厚儀、 CMI700臺式膜厚涂鍍層測厚儀、CMI200便攜式涂層測厚儀、OSPrey800（OSP鍍層測厚儀、愛思達金相顯微鏡、 CM95手持式銅箔厚度測厚儀、X射線能譜儀（EDS）、能量色散X熒光分析儀、X-Strata980（X熒光鍍層測厚及痕量元素分析儀）、CMI900X熒光鍍層測厚儀、CMI760 PCB銅厚測試儀、CMI500手持式測厚儀（孔銅測厚儀）、CMI165（帶溫度補償功能的面銅測厚儀）
臺面式線寬檢測儀技術參數:
分辨率:0.62 ~ 4.3 μm/pixel
電子放大倍率:100X
光學放大倍率:1.5×~10× 連續可調
變倍方式:手動
調焦方式:手動（粗調/微調雙旋鈕）
光源:同軸光（亮度連續可調）;LED環形光（亮度連續可調）;
LD定位光源（紅光）
光源控制:五檔可切換：紅光、同軸光、環形光、同軸光+環形光、關閉
CCD:高感光度彩色CCD
可測zui大板寬:760 mm
可測zui大板厚:任意
視野范圍:4.8mm×3.2mm~0.64mm×0.48mm
儀器外形尺寸:（不含電腦）960mm×700 mm ×1200 mm （L x W x H）
儀器重量:（不含電腦）70 kg
工作電源:AC 220V±10℅ /50Hz/ 10A