HyperScan智能光學(xué)追蹤三維掃描系統(tǒng)，通過(guò)光學(xué)跟蹤器實(shí)時(shí)跟蹤定位掃描儀，無(wú)需貼點(diǎn)即可快速獲取物體表面的完整三維數(shù)據(jù)，尤其適合航空航天、汽車、重工機(jī)械、模具、鑄造等大中型工件的高精度動(dòng)態(tài)測(cè)量

詳細(xì)介紹

通過(guò)軟硬件革新式升級(jí)，HyperScan性能強(qiáng)勁提升，憑借更廣闊的測(cè)量范圍、更高的精度、更快的掃描速率和更輕巧的體積等優(yōu)勢(shì)，為光學(xué)追蹤掃描樹(shù)立了新，為各行各業(yè)提供了自由、高效的3D數(shù)字化解決方案。

HyperScan 智能光學(xué)追蹤3D掃描儀

掃描速度快、精度高，支持不貼點(diǎn)跟蹤掃描和貼點(diǎn)手持掃描模式

H-Track 光學(xué)跟蹤器

內(nèi)置智能處理單元，精準(zhǔn)控制雙目鏡頭精度。工作時(shí)H-Track實(shí)時(shí)跟蹤HyperScan/被測(cè)工件定位點(diǎn)，不受相對(duì)位置/震動(dòng)影響；全新設(shè)計(jì)，兩款型號(hào)可選，滿足大范圍/狹窄空間等不同場(chǎng)景應(yīng)用需求

HyperScan Super

突破換站困擾，實(shí)現(xiàn)大場(chǎng)景單站高精度掃描；景深提升99%，測(cè)量效率提升99%，測(cè)量體積擴(kuò)大468%

HyperScan Ultra

無(wú)懼狹小空間、窗口位置等測(cè)量挑戰(zhàn)；尺寸減小約40%，重量減輕37%，測(cè)量范圍同上一代

技術(shù)特點(diǎn)

01藍(lán)光技術(shù)

所有激光線全部采用藍(lán)色激光，掃描精細(xì)度和適應(yīng)性顯著提高；無(wú)懼反光/黑色表面，各種材質(zhì)、顏色都能輕松測(cè)量。

02孔位閃測(cè)技術(shù)

創(chuàng)的孔位閃測(cè)技術(shù)應(yīng)用到跟蹤掃描系統(tǒng)，并增加了孔位測(cè)量附件功能，以及導(dǎo)入CAD自動(dòng)對(duì)齊、RPS對(duì)齊等功能，測(cè)孔適應(yīng)性和便捷性得到極大提升；

03掃描速率創(chuàng)新高

描幀率較上一代提升50%，掃描速率可達(dá)315萬(wàn)次測(cè)量/秒；HyperScan Super跟蹤范圍擴(kuò)展，針對(duì)大場(chǎng)景掃描，無(wú)需換站測(cè)量更加精準(zhǔn)、高效；

04精細(xì)掃描

7條平行藍(lán)色激光線可以清晰捕捉產(chǎn)品細(xì)節(jié)，完成各種零部件的計(jì)量級(jí)檢測(cè)，而不受表面復(fù)雜性的影像響；

05混合工作模式

支支持單獨(dú)貼點(diǎn)掃描模式，以及結(jié)合H-Track光學(xué)追蹤器不貼點(diǎn)掃描模式，兩個(gè)模式之間可以通過(guò)掃描儀按鈕實(shí)時(shí)切換，對(duì)大型復(fù)雜工件適應(yīng)性強(qiáng)；

06多系統(tǒng)聯(lián)合工作模式

支持多跟蹤器H-Track+單掃描儀聯(lián)合工作模式，大大擴(kuò)展了掃描范圍，無(wú)須換站即可輕松完成大工件的掃描工作；還可支持多套HyperScan系統(tǒng)聯(lián)合工作模式，大大提升了系統(tǒng)的掃描速度；

產(chǎn)品參數(shù)

以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。溫馨提示：為規(guī)避購(gòu)買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。