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普列多（杭州）智能科技有限公司
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半導體晶圓光刻工藝中的涂膠前的HMDS處理...
| 設備型號 | 內尺寸(W*D*H)mm | 溫度范圍 | 隔板數 | |
| PHHMDS系列 | 任意尺寸定制 | +10-250℃ | 任意 | |
| PHHMDS-6050 | 415×370×345 | +10-250℃ | 1塊 | |
| PHHMDS-6090 | 450×450×450 | +10-250℃ | 1塊 | |
| PHHMDS-6210 | 560×600×640 | +10-250℃ | 1塊 | |
一、控溫方式 PLC程序控制+7寸液晶觸摸屏，抽真空-充氮氣-烘烤-抽真空-充入HMDS。
二、內膽材料 鏡面不銹鋼板。
三、加熱裝備 不銹鋼電熱管。
四、傳熱方式: 輻射導熱。
五、潔凈度： 安裝高效過濾系統，確保箱內環境達到class100。
六、真空度： 真空度達到≤50pa，極限真空度可達到10pa。
七、氧含量控制： 實時檢測，氧含量可控制100ppm以下，可至20ppm。
八、密封方式： 耐高溫壓迫密封膠條，真空狀態密封更牢固。
九、定時裝置： 恒溫定時，預設烘烤時間，時間到自動切斷加熱并蜂鳴報警
十、超溫保護： 配置獨立超溫保護儀，超過設定溫度自動切斷加熱并蜂鳴報警
十一、電器配置： 斷路器、接觸器、過載保護器、中間繼電器、離心抽風機等
十二、安全裝置： 漏電，短路，過載保護；鼓風電機過載缺相保護
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