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沈陽北博電子科技有限公司
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自主閉環可控生產高性價比敏感芯片和器件金屬剛性一體化裝配總成，功能長期穩定可靠
1、主要特點：
自主閉環可控生產高性價比敏感芯片和器件
金屬剛性一體化裝配總成，功能長期穩定可靠
表壓、絕壓、差壓種類齊全，覆蓋低、中、高量程范圍
多種壓力測量接口、電氣連接、信號傳輸模式，
設計制造柔性組合流程，支持客戶定制
應用領域——與不銹鋼兼容的絕緣氣體和液體的壓力測量
2、主要技術性能指標
序號
項目
規格指標
備注
1
基準壓力量程
表壓、差壓
絕壓、密封表壓
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa
1*
2
過載能力
≥3倍基準量程（≤10MPa）；≥2倍基準量程（＞10MPa）；
2*
被測壓力介質
與高彈合金、玻璃、 兼容的氣體和液體
3
激勵電源
12±4VDC或 24±4VDC
4
電流
20mA
5
輸出信號模式
0.5～5VDC或 4～20mA
3*
6
準確度
≤ ±0.15%FS （其它基準量程）；≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）；
± 0.5%FS（≤10kPa）
3*、4*
7
差壓靈敏度對稱性
≤ ±0.3%FS（典型值）
3*
8
負載阻抗
600Ω（典型值）
敏感芯片類型
PN結；SOI
9
工作溫度
-55～+125℃（PN結）； -55～+180℃（SOI）
10
零點熱漂移
PN結芯片：≤±1.5%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程）
5*
SOI芯片：≤± 1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程）
5*
11
滿量程熱漂移
PN結芯片：≤1%FS/55℃（≤10kPa）；≤±1%F.S /55℃（其它基準量程）
5*
SOI芯片：≤±1%FS/55℃（≤10kPa）≤± 0.8%F.S /55℃（其它基準量程）
5*
12
絕緣電阻
>100MW
13
短期穩定性
≤±0.1%FS/8h（PN結敏感芯片）；≤±0.05%FS/8h（SOI敏感芯片）
3*.
14
長期穩定性
＜±0.2%FS/年（PN結敏感芯片）；＜±0.1%FS/年（SOI敏感芯片）
3*.
15
電氣接線形式
航空或工程接插件、二芯或三芯屏蔽纜線
16
測量接口形式
單向或雙向螺紋或法蘭
6*
1*. 差壓為雙器件； 4*. 非線性數據計算為最小二乘法；
2*. 可定制；非靜壓，100MPa量程過載為本量程上限； 5*. 55℃溫區為-30～25℃或25～80℃；
3*. 恒溫25℃； 6*. 雙向適用差壓
注：可提供定制服務，如有需求請與營銷人員聯系。
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