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自動掛鍍及浸泡生產線用于集成電路制造的晶圓硅片，半導體封裝、PCB、EN等高可靠性的電鍍行業
用于集成電路制造的晶圓硅片，半導體封裝、PCB、EN等高可靠性的電鍍行業。安q生產，高均勻性，高深鍍性，低故障率，低人工，低能耗，環保，操控性好.
適用于半導體前道芯片銅互連電鍍。各種清洗等前后處理工序以及化學鍍/電鍍工序。
用于半導體封裝高壓水噴淋去除溢料的工藝過程，工作方式分為鋼帶傳送、皮帶傳送、彈性滾輪傳送等。產能可實現1000-4000條/小時，上下料可實現手動、半/全自動控制設計。
適用電鍍行業自動供液系統及民用品等高可靠性電鍍工藝過程中。可實現手動、全自動控制設計自動補加液體。
為設備的維護保養工作的順利進行，提供在設備出現故障時縮短修復的時間而備用的配件，以及在設備使用的周期內，需要多次更換的零部件及藥劑、耗材。
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