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真空定位機源于陶瓷封裝業開發的,主要涉及有CBAG、FC-CBGA、CQFN、CQFP、CCGA、MMIC等;現有陶瓷封裝基座配合多層芯片制作時,多采用粘接的方式,使用該機具有較多優點,提高芯片產品制作的效率,粘膠形變量小,且無氣泡粘連性更佳
真空定位機 源于陶瓷封裝業開發的,主要涉及有CBAG、FC-CBGA、CQFN、CQFP、CCGA、MMIC等;現有陶瓷封裝基座配合多層芯片制作時,多采用粘接的方式,使用該機具有較多優點,提高芯片產品制作的效率,粘膠形變量小,且無氣泡粘連性更佳。陶瓷封裝特性等方面極其穩定,是高級微電子封裝的高可靠封裝方式。
MD300-20TZ-A真空壓定位機主要參數:
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