2月19日消息，據報道，SK海力士已經準備好首款自研CXL(Compute Express Link)控制器，支持CXL 3.0/3.1標準。
同時，SK海力士還在積極推進2.5D和扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術的開發，并計劃將相關芯片技術商業化。據消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產基于CXL標準的DDR5內存模塊，進一步鞏固其在高端內存市場的領先地位。
CXL作為一種開放性的互聯協議，能夠實現CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間的高速高效互聯，滿足現代高性能異構計算的需求。
它不僅提供了更高的帶寬，還優化了內存一致性，為數據中心、人工智能和高性能計算等領域的應用提供了強有力的支持。
SK海力士表示，公司在準備FOWLP及Chiplet等先進封裝技術，但尚未從未對商業化做出具體決定。
值得注意的是，SK海力士并非唯一一家布局CXL市場的存儲巨頭。三星同樣將CXL視為繼HBM(高帶寬內存)之后引領存儲器市場的關鍵技術。早在2021年，三星就推出了業界首款基于CXL的DRAM模塊(CMM-D)，并在2022年5月發布了升級版CMM-D 2.0，進一步提升了帶寬并降低了延遲。
隨著CXL技術的不斷成熟和商業化，存儲行業正迎來新一輪的技術革新。SK海力士和三星等巨頭的競爭將進一步推動CXL生態系統的完善，為未來的高性能計算和人工智能應用提供更強大的基礎設施支持。
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