公開征集對《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導率的測量方法》等342項行業標準、23項推薦性國家標準計劃項目的意見
導讀:現將申請立項的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導率的測量方法》等342項行業標準、《紅外熱像儀參數測試方法》等23項推薦性國家標準計劃項目予以公示。
公開征集對《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導率的測量方法》等342項行業標準、23項推薦性國家標準計劃項目的意見
根據我部標準化工作的總體安排,現將申請立項的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導率的測量方法》等342項行業標準、《紅外熱像儀參數測試方法》等23項推薦性國家標準計劃項目予以公示(見附件1、2),截止日期為2024年10月20日。如對擬立項標準項目有不同意見,請在公示期間填寫《標準立項反饋意見表》(見附件3)并反饋至我司,電子郵件發送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明:第十二批標準立項公示反饋)。
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2024年9月13日
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