賽微電子控股子公司MEMS超高頻器件啟動(dòng)量產(chǎn) MEMS行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁

2023-12-20 14:22:55儀表網(wǎng)閱讀量：169      我要評(píng)論

導(dǎo)讀：近日，賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司以MEMS工藝為某客戶制造的MEMS超高頻器件完成了工藝及性能驗(yàn)證。

　　12月18日，北京賽微電子股份有限公司(證券代碼：300456 證券簡(jiǎn)稱：賽微電子)披露關(guān)于控股子公司MEMS超高頻器件啟動(dòng)量產(chǎn)的公告。

　　近日，賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(簡(jiǎn)稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3") 以MEMS工藝為某客戶制造的MEMS超高頻器件完成了工藝及性能驗(yàn)證，并于2023年12月15日收到該客戶發(fā)出的批量采購(gòu)訂單,賽萊克斯北京開始進(jìn)行MEMS超高頻器件的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。

　　MEMS超高頻器件基于MEMS工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)制造，具有開關(guān)效率高，反向恢復(fù)快、正向電流大、體積小、使用簡(jiǎn)便等特點(diǎn);通過(guò)8英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能、更高的良率和產(chǎn)出效率;且由于采用了MEMS獨(dú)特的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)線工藝制造技術(shù)，該器件還具備高密度特性，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的參數(shù)性能，不僅可以在開關(guān)電源、脈寬調(diào)制器、不間斷電源等領(lǐng)域應(yīng)用，還可廣泛用于新能源逆變、超高頻電源、工業(yè)伺服電機(jī)、新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域。

　　賽微電子表示，近年來(lái)，賽萊克斯北京持續(xù)加大研發(fā)投入，自主積累基礎(chǔ)工藝，積極探索各類MEMS器件的生產(chǎn)訣竅，努力為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶，尤其是中國(guó)本土客戶提供優(yōu)質(zhì)的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)，積極推動(dòng)賽微電子在本土形成和提升自主可控的MEMS生產(chǎn)制造能力。

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律及公司境內(nèi)外產(chǎn)線的實(shí)際運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，不同類別MEMS芯片一般都需要經(jīng)歷從工藝開發(fā)到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、規(guī)模量產(chǎn)的過(guò)程，所耗時(shí)間存在差異。敬請(qǐng)廣大投資者謹(jǐn)慎決策，注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

　　2021年6月10日，賽微電子與國(guó)家集成電路基金共同投資的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建成的“8英寸MEMS國(guó)際代工線”(北京 FAB3)一期規(guī)模產(chǎn)能(1萬(wàn)片/月)正式啟動(dòng)量產(chǎn)，賽微電子全資子公司賽萊克斯國(guó)際、國(guó)家集成電路基金分別持有賽萊克斯北京70%、30%股權(quán)，該座晶圓廠定位于規(guī)模生產(chǎn)8英寸MEMS晶圓，可服務(wù)下游消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)汽車及生物醫(yī)療等領(lǐng)域的全球客戶。

　　全球傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)數(shù)千億美元，而基于MEMS 工藝批量生產(chǎn)的傳感器件憑借其功耗低、體積小、性能出色等特點(diǎn)可以在各個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域應(yīng)用并逐步對(duì)傳統(tǒng)傳感器件進(jìn)行替代。預(yù)計(jì)未來(lái)隨著MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，其市場(chǎng)規(guī)模將迅速擴(kuò)大。在移動(dòng)終端上，硅麥克風(fēng)、慣性傳感器已被廣泛采用，且耗用量仍在不斷上升;另外，隨著MEMS產(chǎn)品在醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域應(yīng)用的推廣和普及，市場(chǎng)對(duì)超聲、壓力、微針、芯片實(shí)驗(yàn)室、紅外、硅光子、射頻前端、振鏡、超聲波換能、氣體等MEMS器件的需求也在迅速提升;此外，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等創(chuàng)新設(shè)備對(duì)器件形態(tài)便捷化、微型化需求也將成為推動(dòng)MEMS 發(fā)展的新力量。

　　MEMS器件目前被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)與通訊、生物與醫(yī)療等行業(yè)。受益于5G通信、人工智能、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)(智慧城市、智慧醫(yī)療、智慧安防)、光電通信、自動(dòng)工業(yè)控制等市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，MEMS行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。

　　根據(jù)Yole Development 的研究預(yù)測(cè)，全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的121億美元增長(zhǎng)至2026年的約182億美元，CAGR達(dá)7.2%，通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車及消費(fèi)電子的應(yīng)用增速均非常可觀，其中通訊領(lǐng)域的增長(zhǎng)率最高。預(yù)計(jì)到2026 年，10億美元以上的MEMS細(xì)分領(lǐng)域包括射頻MEMS(40.49億美元)、MEMS慣性器件(40.02億美元)、壓力MEMS (23.62億美元)、麥克風(fēng)(18.71億美元)以及未來(lái)應(yīng)用(13.63億美元)。

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