【化工機械設備網 明星企業】Tom's Hardware 報道稱：AMD 已經表現出了對光子技術的濃厚興趣，意味著該公司的半導體產品將獲得難以置信的快速數據通訊加持。2020 年，該公司向美國專利商標局(USPTO)提交了一項專利，文檔中描述了一類新穎的超級計算機，特點是具有連接到單個芯片的光子通信系統。
WCCFTech 解釋稱：光子學(photonics)側重于光波的產生、檢測與光源操縱，且光本身具有獨特的“波粒二象性”—— 結合了光粒子與連續電磁波的屬性。
早在 1960 年代，科學家們的最初目標是利用光波來執行標準電子設備使用的類似功能。而隨著世界從 1980 年代進入光纖通信時代，研究人員又改變了術語以反映進步。
至于 AMD 的最新動向，推測該公司致力于研究在多層芯片上的光速通信：
得益于光速，光子技術可實現極高的數據通信速率。同時通過使用光來代替銅等金屬電介質，還可進一步減少電流損失 / 提升能源效率。
不僅如此，AMD 新研究還暢想了將光波組合并傳輸到單個芯片的可能性，從而帶來更高速率 / 可擴展性能的水平。
顯然，這份專利文件的技術性極強，詳細描繪了 AMD 為制造具有此類光子組件 I/O 的半導體芯片而采取的所有必要措施。
實際制造過程將結合放置在 ORDL 上的光子 / 硅基芯片，且各種組件都可在工廠中直接組織創建并布置于晶圓基板上，從而加速產品的上市進度。
只是受限于當前的行業配套，這件事無法很快到來。Tom's Hardware 指出 —— 再分配層并非有機，而是通過技術互連“將 I/O 訪問重新分配到芯片的不同部分”。
這樣的方法，類似于臺積電的 TSV 硅通孔工藝，可實現 2D 到 3D 的芯片集成。
而有機技術的現實運用，更常見的還是在 OLED(有機發光二極管)顯示器上 —— 有機材料會暴露在電頻率下產生光。
原標題：專利曝光AMD正在研究光子技術 旨在多層芯片上實現光速通信
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