一、延時參數定義與技術指標
1. 響應時間(Response Time)
定義:從檢測到目標物體到輸出信號的時間間隔,通常以T90表示(信號從 0% 上升至 90% 的時間)。
典型值:
標準模式:≤5ms(檢測透明 / 半透明物體時)。
高速模式:≤2ms(通過固件配置實現,適用于高速包裝機械)。
技術實現:
采用雪崩光電二極管(APD)及專用 ASIC 芯片,縮短光電轉換與信號放大時間。
內置數字濾波算法,可抑制高頻噪聲干擾,同時保持快速響應。
2. 恢復時間(Recovery Time)
定義:目標物體移開后,輸出信號從 90% 恢復至 10% 的時間間隔,通常以RT90表示。
典型值:
標準模式:≤5ms(與響應時間對稱)。
抗抖動模式:≤10ms(通過延長恢復時間減少誤觸發,適用于振動環境)。
技術實現:
優化信號鎖存電路,避免短暫遮擋導致的誤恢復。
支持可編程恢復時間(通過 BTSR 專用配置軟件調整)。
3. 信號處理延遲
定義:傳感器內部電路處理信號的時間,包括模數轉換、協議解析等。
典型值:
數字輸出(PNP/NPN):≤1ms。
模擬輸出(4-20mA):≤2ms(需額外 DA 轉換時間)。
技術實現:
采用低功耗 ARM Cortex-M4 內核,主頻 48MHz,確保快速數據處理。
內置雙緩沖機制,減少多任務處理時的延遲。
二、延時特性的關鍵影響因素
1. 環境溫度
影響機制:
溫度升高可能導致光電二極管暗電流增加,延長信號處理時間。
溫度降低可能使電路元件(如電容)響應速度下降。
技術對策:
內置溫度補償算法,自動調整閾值電壓(精度 ±0.1℃)。
工作溫度范圍:-20℃至 + 60℃(工業級寬溫設計)。
2. 目標物體特性
透光率影響:
透明物體(如玻璃)可能需要更長的響應時間(≤10ms),因反射光強度較低。
解決方案:通過增益調節(0-31 級)增強信號強度。
顏色與材質:
深色物體(如黑色塑料)可能需要縮短檢測距離(建議≤50mm)以減少延遲。
解決方案:啟用背景抑制功能,排除環境光干擾。
3. 供電電壓
波動影響:
電壓低于 10V DC 時,響應時間可能延長至 10ms 以上。
解決方案:內置欠壓保護電路,電壓恢復后自動重啟。
三、硬件設計與延時優化技術
1. 光學系統
光源選擇:
采用940nm 紅外 LED(非可見光源),避免人眼干擾,同時減少環境光影響。
光功率密度:20mW/cm2(典型值),確保高速檢測。
透鏡設計:
菲涅爾透鏡(焦距 15mm),聚焦光斑直徑≤3mm,提升檢測精度。
2. 電路架構
信號鏈優化:
光電轉換→跨阻放大→ADC→數字濾波→MCU→輸出驅動。
關鍵路徑采用差分信號傳輸,減少噪聲干擾。
低功耗設計:
休眠模式功耗:≤50μA(通過外部信號喚醒)。
3. 接口特性
數字輸出:
NPN/PNP 集電極開路輸出,驅動電流≤100mA,響應時間≤1ms。
模擬輸出:
4-20mA 電流環,支持 HART 協議,更新率≤2ms。
四、應用場景與延時表現
1. 包裝機械
案例:某食品包裝線使用 MWM IFX-CO6 NC 檢測薄膜斷點。
檢測速度:600 次 / 分鐘(響應時間 2ms,恢復時間 2ms)。
誤觸發率:<0.01%(通過抗抖動模式實現)。
2. 紡織機械
案例:某紡紗機使用 MWM IFX-CO6 NC 監測紗線斷裂。
檢測距離:10mm(透明紗線)。
響應時間:5ms(因透光率較低,需提高增益)。
3. 汽車制造
案例:某發動機裝配線使用 MWM IFX-CO6 NC 檢測 O 型圈位置。
檢測頻率:120 次 / 分鐘(響應時間 3ms,恢復時間 3ms)。
定位精度:±0.1mm(通過背景抑制功能實現)。