設備介紹：
針對3C電子行業線路板行業精細切割而開發的精密切割機。采用激光器及合理優化的光路聚焦結構搭配直線電機運動平臺,并配備理想的電控系統及專業的規覺對位切割控制軟件相結合。廣泛應用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等線路板的精細切割、定深挖槽、鉆孔等。
設備優勢:
1、雙頭雙平臺系統，將兩臺切劃系統融為一體，兩套系統可獨立運行，支持一系統打樣，一系統生產，成同時高效率生產作業；
2、對比兩立切割設備，降低了采購成本，節約了生產場地空間；
3、采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕；
4、使用直線電機措配光學尺全閉環驅動加工平臺、維護簡單、精度穩定；
5、進口高功率激光器，加工速度快。穩定性高且使用壽命長；
6、進口振鏡掃描頭，長期使用溫源低，精度穩定；
7、采用高負壓空機吸附產品，保證定位穩定性；
8、配置自動對位CCD及規覺鏡頭，能精確識別Mark點。
應用范圍：
1、FPC、PCB、 Micro SD（TF）卡等線路板的精細切割；
2、定深挖槽、鉆孔;
3、攝像頭模組切割，覆蓋膜切割;
4、指紋識別模組、品片切割等。
